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3BHB003387R0101/3BHB003151P IGCT

型号: 3BHB003387R0101/3BHB003151P


IGCT结合了晶闸管和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的优点,具有高耐压、大电流、低损耗、快速开关等特性。采用门极控制电流的方式,通过改变门极电压来控制器件的导通和关断。

PN结:

N型感应层:

位于器件底部,主要用于承受主电流和导电。

P型感应层:

位于N型感应层的上方,与N型感应层共同构成PN结,也用于承受主电流和导电。

MOSFET晶体管:

位于PN结上方,用于控制PN结的导通和截止。MOSFET的栅极(Gate)通过施加不同的电压来控制PN结的通断状态。

3BHB003387R0101/3BHB003151P IGCT

电极:

主极(Anode,标记为A):

IGCT的正极,与电源端相连,通常在有电状态下。

阴极(Cathode,标记为K):

IGCT的负极,与IGBT的E(Emitter)端类似。

栅极(Gate,标记为G):

IGCT的控制电极,与IGBT的G(Gate)端类似,用于控制IGCT的通断。

3BHB003387R0101/3BHB003151P IGCT

IGCT的功能特点:

高性能的开关特性:


IGCT结合了GTO(门极可关断晶闸管)和MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的特性,使其具有低导通电阻、高阻断电压、高速度等特点。
相比传统的GTO,IGCT的开关速度提高了约10倍,可以适应更高的工作频率。
由于采用了缓冲结构以及浅层发射极技术,IGCT的动态损耗降低了约50%。

高可靠性:

IGCT具有高可靠性,其关断时间的值和离散性都大为减小,可以安全地应用于中高压串联。
即使发生过电流失效,器件烧毁也会使其自身关断,而不会像IGBT那样对邻近的元件造成危险。

结构紧凑、损耗低:

IGCT将GTO芯片与反并联二极管和栅极驱动电路集成在一起,再与其栅极驱动器在外围以低电感方式连接,使结构更加紧凑。
独特的缓冲层和阳极透明发射极技术进一步降低了动态损耗。

高集成度:

IGCT在一个芯片上集成了具有良好动态特性的续流二极管,从而实现了晶闸管的低通态压降、高阻断电压和晶体管稳定的开关特性的有机结合。
这种集成化特点降低了电力电子设备的成本和体积。

适用范围广:

IGCT具有损耗低、开关速度快、内部机械部件极少等特点,使其能可靠、高效地应用于各种驱动控制、静态无功补偿器SVG、感应加热谐振转换器、静态阻断器等各种电力变流器及柔性交流输出系统FACTS和民用电力市场。

门极驱动功率低:

IGCT采用的透明阳极发射技术使触发电流和后沿电流很小,总的通态门极电流仅为GTO的1/10,大大减小了门极触发几率。

应用前景广阔:

IGCT在功率、可靠性、速度、效率、成本、质量和体积等方面均达到了新的性能标准,并在未来的发展中仍有很大的潜力。
特别是在大功率电力电子应用中,IGCT已成为的电力半导体器件之一。

应用领域:

IGCT通常用于需要高电压、大功率和快速开关能力的电力电子系统中,如高压直流输电、柔性交流输电系统(FACTS)、风力发电和电力机车等。

3BHB003387R0101/3BHB003151P IGCT

IGCT(集成门极换流晶闸管)的发展趋势:

市场增长与规模扩大:


根据参考文章1和2的数据,全球IGCT市场在2023年达到了0.1亿美元,预计2030年将达到0.2亿美元,年复合增长率(CAGR)为4.8%。这一数据显示了IGCT市场的稳步增长。
地区层面上,中国市场作为快速发展的市场之一,预计在未来几年内将保持较快的增长速度,进一步扩大其全球市场份额。

技术创新与产品升级:

随着全球功率半导体市场的不断增长,IGCT作为新型功率半导体器件,其应用范围和需求将持续扩大。技术创新将是推动IGCT市场增长的关键因素。
IGCT的技术创新主要集中在提高其性能、可靠性和成本效益方面。例如,通过改进IGCT的结构设计、优化驱动电路、提高开关速度等,https://www.weikunfadacai1.com/可以进一步提升IGCT的性能和竞争力。

应用领域拓展:

IGCT具有耐高压、耐大电流、损耗低、容量密度大、开关速度快等优点,使其在工业设备、新能源发电、轨道交通等领域具有广泛的应用前景。
随着下游市场需求的不断提高,IGCT的应用领域将进一步拓展。特别是在高压大容量能量转换领域,IGCT有望取代部分传统功率半导体器件,成为市场上的主流产品。

产业竞争与市场格局:

全球IGCT市场的主要生产商包括ABB、Infineon Technologies、Mitsubishi Electric、Tianjin Century Electronics和CSR Zhuzhou Institute Co, Ltd. (CRRC)等。这些企业凭借其在技术、品牌和市场渠道等方面的优势,占据了全球IGCT市场的大部分份额。
未来几年,随着市场竞争的加剧,各大厂商将加大技术创新和市场拓展力度,以巩固其市场地位并争取更多的市场份额。同时,国内企业也将积极布局功率半导体领域,提升自主创新能力,以应对国际市场的竞争挑战。

政策支持与产业发展:

政府对新能源、智能电网等领域的政策支持将推动IGCT等功率半导体器件的市场需求。例如,我国“十四五”国家重点研发计划“储能与智能电网技术”重点专项中提出,针对高比例电力电子装备智能电网发展需求,研究高压大功率IGCT电源与信号管理驱动芯片设计。这将为我国IGCT行业的发展提供有力支持。

综上所述,

IGCT市场将保持稳步增长的趋势,技术创新和产品升级将是推动市场增长的关键因素。同时,随着应用领域的不断拓展和市场竞争的加剧,IGCT行业将面临更多的机遇和挑战。

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